Ведущий инженер-тополог печатных плат

Обязанности:

• Разработка топологии многослойных печатных плат (в том числе большой площади, motherboards, backplanes и т.п.) с высокоскоростными интерфейсами
• Формирование стекапов и герберов печатных плат, подготовка к постановке на производство
• Подбор материалов для изготовления печатных плат
• Участие в пусконаладке разработанного оборудования (mockup и bringup)
• Участие в поиске и устранении неисправностей при сопровождении массового производства
• Участие в разработке технической документации

Обязательно:

• Знание процесса разработки и проектирования многослойных печатных плат (от 10 слоев) с высокоскоростными (от 10 Гбит/с) цепями
• Владение технологиями оптимизации Signal Integrity и Power Integrity в разработке печатных плат
• Знание процесса создания структуры платы с учетом ограничений по толщине, числу слоев, требований к сигнальным слоям, импедансу цепей на них и т.п.
• Опыт схемотехнического моделирования (SPICE-based)
• Взаимодействие с инженерами-конструкторами при разработке и согласовании механических и корпусных конструктивов
• Знание и понимание электронной компонентной базы, материалов и технологий монтажа печатных плат
• Знание и работа со стандартами и документацией IEEE, PCI SIG, JEDEC, DMTF, OIF и др.
• Продвинутый опыт работы в САПР Cadence/Allegro
• Владение английским на уровне свободной работы с технической документацией
• Опыт разработки конструкторской документации, в том числе по ЕСКД и др. ГОСТ

Дополнительно:

• Опыт разводки PCIe (gen 4 и выше), DDR4/DDR5
• Наличие опыта работы с массовым производством печатных плат, отработки вопросов с производства
• Опыт работы в САПР Mentor Xpedition Enterprise
• Базовые знания САПР SolidWorks
• Опыт схемотехнического моделирования (SPICE-based)
• Знание технологии автоматизированного монтажа BGA, SMD и THT компонентов