Обязанности:
Изготовление и модернизация плат;
Монтаж и демонтаж SMD (и иных) компонентов;
Изготовление кабельных сборок;
Изготовление ВЧ-кабелей;
Диагностика неисправностей, на основе схем.
Защита плат и соединений лаками, компаундами.
Требования:
Понимание принципов работы электрических цепей;
Релевантный опыт от 2х лет;
Иметь навыки пайки и работы с термофеном;
Знать виды дефектов при пайке, их причины и способы устранения;
Умение читать конструкторскую и технологическую документацию (электрические схемы и сборочные чертежи).
Будет преимуществом:
Умение пользоваться измерительным оборудованием;
Опыт пайки BGA под микроскопом;
Опыт диагностики неисправностей на основе схем и без них.