Обязанности:
-
Разработка ПП в Cadence PCB Editor;
-
Формирование и оптимизация стека МПП (стоимость — производительность);
-
Трассировка сложных многослойных печатных плат;
-
Подготовка GERBER (CAM) файлов для производства печатной платы;
-
Подготовка файлов для расстановщиков (placement) и сборочных чертежей (Assembly);
-
Взаимодействие с разработчиками и конструкторами;
-
Участие в разработке конструкторской документации.
Требования:
-
Высшее техническое образование;
-
Опыт проектирования многослойных печатных плат для цифровых высокоскоростных устройств;
-
Английский язык (чтение технической документации);
-
Опыт работы в радиоэлектронной промышленности;
-
Опыт трассировки печатных плат с цифровыми интерфейсами типа PCIe Gen3, DDR3/4;
-
Понимание проблем перекрестных помех, целостности сигнала, электромагнитной совместимости;
-
Опыт проектирования печатных плат с высокой плотностью компоновки, в том числе с применением BGA-компонентов с мелким шагом выводов;
-
Опыт руководства командой от 5 человек.
Условия:
-
График 5/2, гибридный формат работы;
-
Уровень зарплаты определяется по итогу собеседования;
-
Официальное трудоустройство (белая заработная плата, оплачиваемые отпуска, больничные);
-
После прохождения испытательного периода ДМС.